Тонкопленочные многоуровневые коммутационные платы с толстопленочной полимерной изоляцией

Журнал: Вестник Московского авиационного института
Авторы:  Спирин
Список литературы:  Технология и конструкции микросхем, микропрцессоров и микросборок / Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры / Тонкопленочные микросхемы для приборостроения и вычислительной техники / Коммутационные платы на крупноформатных металлических подложках с полимерной изоляцией / Многокристальные модули высокоэффективное средство сборки новых поколений СБИС / Многокристальные модули перспективное направление в области СБИС / Материалы микроэлектронной техники / Монтаж микроэлектронной аппаратуры / А.С. СССР № 1628836. Способ изготовления многослойной платы / Новые технологии нанесения припойных паст
Выпуск № (Вверх):  2008. Т.15. №3
Файл_old: 
Файл:  Скачать