Международная конференция «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»

Международная конференция «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов» Фото: Пресс-служба МАИ / Личный архив

С 25 по 27 октября состоится III Международная конференция «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов» (МММЭК-2021), организованная ФИЦ ИУ РАН совместно с факультетом вычислительной математики и кибернетики МГУ, АО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники» (АО НИИМЭ), Московским авиационным институтом (МАИ), Консорциумом «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем» и Научным советом РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания» при поддержке Министерства науки и высшего образования Российской Федерации.

Конференция будет проводиться в онлайн-формате.

Для участия необходимо прислать тезисы по адресу matmodel2013@gmail.com до 15 сентября с заполненной заявкой на участие и экспертное заключение о возможности публикации тезисов доклада в открытых источниках печати.

В тезисах доклада, докладе необходимо отразить актуальность, новизну, цель, порядок проведения и результаты исследований, выводы. Текст тезисов должен включать в себя название, краткую аннотацию и ключевые слова с переводом на английский язык.

Тексты статей для публикаций в журналах необходимо направить на рецензирование до 10 октября.

Для участников предполагается оргвзнос. Студенты от оргвзноса освобождаются.

Подробная информация о конференции на  сайте.

В этот день было

Неизвестный летчик устанавливает абсолютный рекорд наглости и мастерства
Первый полет самолета МакДоннел Дуглас С-17А «Глоубмастер» III
Первая автоматическая посадка летающей лаборатории ЛИИ с СУ ОК "Буран"